焦作食品厂无尘车间

半导体、芯片、集成电路生产的无尘车间要求
国家大力支持发展半导体，半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和**大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个**问题。
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国闽台成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国闽台在晶圆代工、芯片封测领域成为代工**。如今中国已成为**半导体的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来*三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有较高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于**大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。

无尘车间具体怎么正确操作？
1、工作人员在进无尘车间前沐浴更衣，并且着装符合合洁净管理规范的标准。在进无尘车间前更换包装吹淋，更换后的物料符合洁净室标准。做到这些，能维护无尘室的整洁度。
2、无尘车间内的作业人员要严格按照无尘室的操作规则来工作。无尘车间的门窗应是随时处于关闭状态的，无尘车间与非无尘室之间人员和物品的传递应有缓冲区，并有风浴设备来阻止气流的对流，与生产无关的人员不行进入无尘车间。
3、进入车间严格遵守洁净车间内规定的行走路线。车间内不允许无故奔跑，避免造成不必要的恐慌信息。液压车等长度较长的工机具、材料等进入车间时，必需2人**一**后，小心慢行，避免碰擦设备或建筑物。
4、到达作业场地后，材料、工机具有序堆放，尽量不占用通道。必要时做好作业区警示标示。
5、吊顶内严禁吸烟，乱丢垃圾，不讲卫生。在吊顶板上作业(如：钻孔、切割)必需配备吸尘器 防尘罩(盒)做到垃圾、铁削即时收集。
6、 防尘服必需定期清洗，保持衣服洁净。
7、所有材料在进入生产车间前必需擦拭干净，管材两端要有管帽或替代品封堵，电缆桥架或其他线材要用缠绕膜包好。
8、无尘车间内的设备要求定期、定时、定人进行清洁维护，清洁中所用的物料和清洁液体是否符合洁净室管理的规定等。
9、进入无尘车间的所有工机具，需提前在工具房做表面处理，采用压缩空气吹扫或用洁净布擦拭干净。液压车轮子在车间门口采用胶带做好防护后方可进入。人字梯4个脚需用防滑材料包好。
10、在施工中，尽量采用各种防护措施，减少各种粉尘扩散。如在电锤使用中需用塑料布罩好钻孔点，吸尘器配合等。施工中还要避免踩踏设备，小心谨慎，机具、材料等轻拿轻放，严禁在施工现场就地拖拉材料，对设备及地面造成损坏。

在无尘车间进行装修施工时要注意的事项：
无尘车间装修建筑装饰工程必须与各专业工种间制定严格的施工程序，一般依次为：留洞打底，各专业安装，内门窗安装、修补洞口及周边，基层打底，饰面抹灰和罩面板工程，嵌缝处理，油漆刷浆工程和裱糊工程。
在无尘车间装修建筑施工过程中，必须随时清扫灰尘，对隐蔽空间（如吊顶和夹墙内部等），还应做好清扫记录。
塑料板材和卷材面层铺贴前应预先按规格大小，厚薄分类，板材或卷材与地面之间应满涂粘接剂，表面擀平，不得漏涂或残存空气。
密封胶嵌固前，应将基槽内的杂质，油污剔除干净，并保持表面干燥。
无尘车间临时设置的设备入口不用时应封闭，防止尘土杂物进入。
施工现场应保证良好的通风和照明，对于改建工程，应查明和切断原有电源及易燃、易爆和有毒气体管线后方可施工，对工艺生产过程中使用的腐蚀性液体应有安全防护措施。

无尘车间装修，如何做到真正意义上的“无尘"？
如何选择无尘车间装修材料
一、必须用防水石膏板。
二、木材的含水率不大于16%，否则易干裂、变形、松动等。
三、装修材料表面具有一定的耐化学性。
四、装修材料有一定的耐氧化性。
五、淋浴区域，选用具有防滑功能的陶瓷砖。
六、墙塑，寿命短，易变形、起鼓，装修档次低窄。
七、无尘车间装饰面板：装饰面板，俗称面板。是一种装料。
无尘车间装修施工要求
1、自流平地面处理，厚度2mm。
2、根据GMP规范要求，缝隙部位要做密封处理。
3、所有的配件与主体结构相连，防止松动和灰尘脱落。
4、缝隙应在正面密封。
5、根据GMP认证检查标准，符合下列要求:
a.选用变形小的材料。
b.墙壁和顶棚应平整、易清洗等。色彩要和谐，便于识别污染物。
c.各个相接处的缝隙须密封。
6、作业中的发尘量须随时清扫。
7、装有过滤器的房间，不能有粉尘的作业。
8、保护好作业面，避免造成板材缺陷。
无尘车间装修施工注意事项
1、板材铺贴前，应先分类。
2、嵌固前，将杂质剔除干净，保持表面干燥。
3、设备入口应随时封闭，防止杂物进入。
4、施工现场应保证良好的通风和照明。