根据GMP认证检查标准,无尘车间室内装修要符合下列要求:
应选用气密性良好,且在温度和湿度等变化作用下变形小的材料。
墙壁和顶棚表面应光洁、平整、不起灰、不落尘、耐腐蚀、耐冲击、易清洗、减少凹凸面。墙、地面相接处做成半径等于50mm的圆角。壁面色彩要和谐、雅致,并便于识别污染物。
门窗与内墙要平直,结构要充分考虑对空气和水汽的密封,使污染粒子不易从外部渗入,防止由于室内外温差而产生结露。室内不同洁净度房间之间的内门、内窗以及隔断等缝隙均须密封。
施工中应控制施工作业中的发尘量,特别是吊顶和夹墙内部等隐蔽空间,必须随时清扫。
在已安装高效过滤器的房间,不能进行有粉尘的装修作业。
注意保护已完成的作业面,不得因撞击、敲打、踩踏、多水作业等造成板材凹陷、暗裂和表面装修的污染。
无尘车间具体怎么正确操作?
1、工作人员在进无尘车间前沐浴更衣,并且着装符合合洁净管理规范的标准。在进无尘车间前更换包装吹淋,更换后的物料符合洁净室标准。做到这些,能维护无尘室的整洁度。
2、无尘车间内的作业人员要严格按照无尘室的操作规则来工作。无尘车间的门窗应是随时处于关闭状态的,无尘车间与非无尘室之间人员和物品的传递应有缓冲区,并有风浴设备来阻止气流的对流,与生产无关的人员不行进入无尘车间。
3、进入车间严格遵守洁净车间内规定的行走路线。车间内不允许无故奔跑,避免造成不必要的恐慌信息。液压车等长度较长的工机具、材料等进入车间时,必需2人**一**后,小心慢行,避免碰擦设备或建筑物。
4、到达作业场地后,材料、工机具有序堆放,尽量不占用通道。必要时做好作业区警示标示。
5、吊顶内严禁吸烟,乱丢垃圾,不讲卫生。在吊顶板上作业(如:钻孔、切割)必需配备吸尘器 防尘罩(盒)做到垃圾、铁削即时收集。
6、 防尘服必需定期清洗,保持衣服洁净。
7、所有材料在进入生产车间前必需擦拭干净,管材两端要有管帽或替代品封堵,电缆桥架或其他线材要用缠绕膜包好。
8、无尘车间内的设备要求定期、定时、定人进行清洁维护,清洁中所用的物料和清洁液体是否符合洁净室管理的规定等。
9、进入无尘车间的所有工机具,需提前在工具房做表面处理,采用压缩空气吹扫或用洁净布擦拭干净。液压车轮子在车间门口采用胶带做好防护后方可进入。人字梯4个脚需用防滑材料包好。
10、在施工中,尽量采用各种防护措施,减少各种粉尘扩散。如在电锤使用中需用塑料布罩好钻孔点,吸尘器配合等。施工中还要避免踩踏设备,小心谨慎,机具、材料等轻拿轻放,严禁在施工现场就地拖拉材料,对设备及地面造成损坏。
无尘车间装修施工要求:
地面处理做自流平地面处理,铺设2mm厚PVC地板。
根据GMP规范要求,洁净室在设计和安装时应考虑使用中不易清洁的部位。在进行净化装修时,门窗安装与建筑、净化空调、各种管线、照明灯具的结合部位缝隙要密封处理。
所有的配件、隔墙、吊顶的固定和吊挂件只能与主体结构相连,不能与设备和管线支架交叉混用,防止因微震引起装饰材料松动和灰尘脱落。
建筑装饰和门窗的缝隙应在正面密封。
半导体、芯片、集成电路生产的无尘车间要求
国家大力支持发展半导体,半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和**大规模集成电路的工艺要求,为得到高纯度的硅材料,原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个**问题。
芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国闽台成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国闽台在晶圆代工、芯片封测领域成为代工**。如今中国已成为**半导体的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来*三次产业转移,向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关,而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此,集成电路的高速发展,不仅对空气中控制粒子的尺寸有较高的要求,而且也需进一步控制粒子数;同时,对于**大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。